General CharacteristicsTg A A A A A A （＞Tg） （＜Tg） （30～120℃） TMA 1GHz＊2...
2
General Characteristics Item Condition Unit Multilayer Materials ＊1）Heating Rate: 10℃/min. ＊2）Measured by Triplate-line Resonator ＊3）Cavity Resomator ＊4）0.1mm ＊5）0.2mm ＊6）0.8mm Ω Ω Ω・cm － C-96/40/90 C-96/40/90 A － GPa μm kN/m sec. ppm/℃ ℃ Solder Heat CTE ＊1 Tg A A A A A A （＞Tg） （＜Tg） （30～120℃） TMA 1GHz ＊2 1GHz ＊2 10GHz ＊3 10GHz ＊3 35μm 18μm Z D-2/100 Resistance（260℃） Copper Peel Strength Dielectric Constant Dissipation Factor Volume Resistivity Surface Resistance Insulation Resistance Thermal Conductivity Surface Roughness Flexural Modulus （Lengthwise） DMA X Y W/m・K Xe-flash MCL-HS100 Halogen Free 23～28 6～8 6～8 240～260 240～260 20～30 >300 2～3 3.9～4.1 4.2～4.4 0.0030～0.0040 0.0050～0.0060 1×10 15 ～1×10 16 1×10 13 ～1×10 15 1×10 14 ～1×10 16 1×10 13 ～1×10 15 130～180 0.50～0.60 0.8～1.0 － MCL-HS200 Halogen Free 21～26 8～10 8～10 220-240 250-270 25～35 >300 2～3 3.6～3.8 3.6～3.8 0.0025～0.0035 0.0035～0.0045 1×10 14 ～1×10 16 1×10 13 ～1×10 15 1×10 14 ～1×10 16 1×10 12 ～1×10 14 140～200 0.50～0.60 0.8～1.0 － Type（R） MCL-E-770G Halogen Free 30～32 4～6 4～6 260～280 300～330 8～13 ＊6 >300 2～3 4.3～4.5 0.0040～0.0060 1×10 14 ～1×10 16 1×10 13 ～1×10 15 1×10 14 ～1×10 16 1×10 12 ～1×10 14 70～90 ＊6 0.60～0.70 0.8～1.0 － － － 35～37 3～5 3～5 260～290 345～375 10～15 >300 2～3 4.3～4.5 0.005～0.007 1×10 14 ～1×10 16 1×10 13 ～1×10 15 1×10 14 ～1×10 16 1×10 12 ～1×10 14 70～100 0.60～0.70 0.8～1.0 － － － MCL-E-705G Halogen Free MCL-E-795G Halogen Free 32～34 5～7 5～7 250～270 295～305 10～15 ＊6 >300 2～3 4.4～4.6 0.0070～0.0090 1×10 14 ～1×10 16 1×10 13 ～1×10 15 1×10 14 ～1×10 16 1×10 12 ～1×10 14 70～100 ＊6 0.60～0.70 0.9～1.1 － － － MCL-E-679FG Halogen Free 23～28 13～15 13～15 165～175 200～220 23～33 >300 2～3 4.6～4.8 0.0160～0.0180 1×10 15 ～1×10 16 1×10 13 ～1×10 15 1×10 14 ～1×10 16 1×10 13 ～1×10 15 140～170 0.75～0.85 0.9～1.1 1.1～1.2 － － Type（R） MCL-E-700G Halogen Free 32～34 8～10 8～10 250～270 295～305 15～25 ＊6 >300 2～3 4.6～4.8 0.0090～0.0110 1×10 14 ～1×10 16 1×10 13 ～1×10 15 1×10 14 ～1×10 16 1×10 12 ～1×10 14 90～120 ＊6 0.75～0.85 1.0～1.2 － － － MCL-E-78G Halogen Free 25～29 15～17 13～15 160～170 200～220 35～45 >300 － 3.4～3.6 0.0090～0.0110 1×10 14 ～1×10 16 1×10 13 ～1×10 15 1×10 14 ～1×10 16 1×10 13 ～1×10 15 180～230 0.40～0.50 1.0～1.2 1.1～1.3 － －
Transcript of General CharacteristicsTg A A A A A A （＞Tg） （＜Tg） （30～120℃） TMA 1GHz＊2...
-
General Characteristics
Item Condition Unit
Multilayer Materials
＊1） Heating Rate: 10℃/min. ＊2） Measured by Triplate-line Resonator ＊3）Cavity Resomator ＊4） 0.1mm ＊5） 0.2mm ＊6） 0.8mm
Ω
Ω
Ω・cm
－
C-96/40/90
C-96/40/90
A
－
GPa
μm
kN/m
sec.
ppm/℃
℃
Solder Heat
CTE＊1
Tg
A
A
A
A
A
A
（＞Tg）
（＜Tg）
（30～120℃）
TMA
1GHz＊2
1GHz＊2
10GHz＊3
10GHz＊3
35μm
18μm
Z
D-2/100
Resistance（260℃）
Copper Peel Strength
Dielectric Constant
Dissipation Factor
Volume Resistivity
Surface Resistance
Insulation Resistance
Thermal Conductivity
Surface Roughness
Flexural Modulus （Lengthwise）
DMA
X
Y
W/m・KXe-flash
MCL-HS100Halogen Free
23～28
6～8
6～8
240～260
240～260
20～30
>300
2～3
3.9～4.1
4.2～4.4
0.0030～0.0040
0.0050～0.0060
1×1015～1×1016
1×1013～1×1015
1×1014～1×1016
1×1013～1×1015
130～180
0.50～0.60
0.8～1.0
－
MCL-HS200Halogen Free
21～26
8～10
8～10
220-240
250-270
25～35
>300
2～3
3.6～3.8
3.6～3.8
0.0025～0.0035
0.0035～0.0045
1×1014～1×1016
1×1013～1×1015
1×1014～1×1016
1×1012～1×1014
140～200
0.50～0.60
0.8～1.0
－
Type（R）MCL-E-770G
Halogen Free
30～32
4～6
4～6
260～280
300～330
8～13＊6
>300
2～3
4.3～4.5
0.0040～0.0060
1×1014～1×1016
1×1013～1×1015
1×1014～1×1016
1×1012～1×1014
70～90＊6
0.60～0.70
0.8～1.0
－
－
－
35～37
3～5
3～5
260～290
345～375
10～15
>300
2～3
4.3～4.5
0.005～0.007
1×1014～1×1016
1×1013～1×1015
1×1014～1×1016
1×1012～1×1014
70～100
0.60～0.70
0.8～1.0
－
－
－
MCL-E-705GHalogen Free
MCL-E-795GHalogen Free
32～34
5～7
5～7
250～270
295～305
10～15＊6
>300
2～3
4.4～4.6
0.0070～0.0090
1×1014～1×1016
1×1013～1×1015
1×1014～1×1016
1×1012～1×1014
70～100＊6
0.60～0.70
0.9～1.1
－
－
－
MCL-E-679FGHalogen Free
23～28
13～15
13～15
165～175
200～220
23～33
>300
2～3
4.6～4.8
0.0160～0.0180
1×1015～1×1016
1×1013～1×1015
1×1014～1×1016
1×1013～1×1015
140～170
0.75～0.85
0.9～1.1
1.1～1.2
－
－
Type（R）MCL-E-700G
Halogen Free
32～34
8～10
8～10
250～270
295～305
15～25＊6
>300
2～3
4.6～4.8
0.0090～0.0110
1×1014～1×1016
1×1013～1×1015
1×1014～1×1016
1×1012～1×1014
90～120＊6
0.75～0.85
1.0～1.2
－
－
－
MCL-E-78GHalogen Free
25～29
15～17
13～15
160～170
200～220
35～45
>300
－
3.4～3.6
0.0090～0.0110
1×1014～1×1016
1×1013～1×1015
1×1014～1×1016
1×1013～1×1015
180～230
0.40～0.50
1.0～1.2
1.1～1.3
－
－
Item Condition Unit
Multilayer Materials
Above properties are typical figures as a laminate.The figures as PCB may change depending on its material construction. Above values are Hitachi experimental data and not guaranteed.
Ω
Ω
Ω・cm
－
－
－
－
－
GPa
μm
kN/m
sec.
ppm/℃
℃
Solder Heat
CTE＊1
Tg
A
A
A
A
A
A
（＞Tg）
（＜Tg）
（30～120℃）
TMA
1GHz＊2
1GHz＊2
10GHz＊3
10GHz＊3
35μm
18μm
Z
D-2/100
Resistance（260℃）
Copper Peel Strength
Dielectric Constant
Dissipation Factor
Volume Resistivity
Surface Resistance
Insulation Resistance
Thermal Conductivity
Surface Roughness
Flexural Modulus （Lengthwise）
DMA
W/m・KXe-flash
Materials For ICTInfrastructure
TD-002
5～8
6～9
6～9
155～170
－
80～130
>300
5～13
3.6～3.8＊3
0.011～0.013＊3
1×1015～1×1016
1×1014～1×1015
1×1014～1×1016
1×1014～1×1015
200～300
0.30～0.40
0.8～0.9
0.9～1.1
－
－
PolyimideMultilayerMaterials
MCL-I-671
24～26
12～16
12～15
200～213
230～245
50～80
>300
5～13
4.1～4.3
0.0130～0.0150
1×1014～1×1016
1×1013～1×1015
1×1014～1×1016
1×1012～1×1014
200～300
0.25～0.35
1.3～1.5
1.5～1.7
－
－
Adhesivesheet
AS-400HS/MCF-400HS
－
80～110
80～110
－
190～250
20～45
>300
－
－
－
1×1014～1×1016
1×1013～1×1015
1×1014～1×1016
1×1012～1×1014
35～75
0.40～0.50
0.4～0.6(HVLP)
－
2.9～3.1
0.0020～0.0030
X
Y
MCL-E-75GHalogen Free
25～29
14～17
12～15
155～170
195～215
30～40
>300
－
4.4～4.6
0.0140～0.0160
1×1015～1×1016
1×1013～1×1015
1×1014～1×1016
1×1013～1×1015
180～240
0.60～0.70
1.2～1.4
1.5～1.8
－
－
Halogen Free
MCL-LW-900G/910G
16～21
12～15
12～15
190～210
240～280
35～45
>300
－
3.2～3.7
3.2～3.6
0.0020～0.0035
0.0025～0.0050
1×1014～1×1016
1×1013～1×1015
1×1014～1×1016
1×1013～1×1015
240～290
0.40～0.50
（HVLP）0.5～0.7
（HVLP）0.5～0.8
23～26
14～17
12～15
180～190
260～280
30～40
>300
5～13
3.7～3.9
3.4～4.0
0.0060～0.0080
0.0093～0.0098
1×1014～1×1016
1×1013～1×1015
1×1014～1×1016
1×1013～1×1014
190～230
0.40～0.50
0.5～0.7（RT）
0.6～0.8（RT）
MCL-HE-679GType（S）Halogen Free Halogen Free
-
General Characteristics
Item Condition Unit
Multilayer Materials
＊1） Heating Rate: 10℃/min. ＊2） Measured by Triplate-line Resonator ＊3）Cavity Resomator ＊4） 0.1mm ＊5） 0.2mm ＊6） 0.8mm
Ω
Ω
Ω・cm
－
C-96/40/90
C-96/40/90
A
－
GPa
μm
kN/m
sec.
ppm/℃
℃
Solder Heat
CTE＊1
Tg
A
A
A
A
A
A
（＞Tg）
（＜Tg）
（30～120℃）
TMA
1GHz＊2
1GHz＊2
10GHz＊3
10GHz＊3
35μm
18μm
Z
D-2/100
Resistance（260℃）
Copper Peel Strength
Dielectric Constant
Dissipation Factor
Volume Resistivity
Surface Resistance
Insulation Resistance
Thermal Conductivity
Surface Roughness
Flexural Modulus （Lengthwise）
DMA
X
Y
W/m・KXe-flash
MCL-HS100Halogen Free
23～28
6～8
6～8
240～260
240～260
20～30
>300
2～3
3.9～4.1
4.2～4.4
0.0030～0.0040
0.0050～0.0060
1×1015～1×1016
1×1013～1×1015
1×1014～1×1016
1×1013～1×1015
130～180
0.50～0.60
0.8～1.0
－
MCL-HS200Halogen Free
21～26
8～10
8～10
220-240
250-270
25～35
>300
2～3
3.6～3.8
3.6～3.8
0.0025～0.0035
0.0035～0.0045
1×1014～1×1016
1×1013～1×1015
1×1014～1×1016
1×1012～1×1014
140～200
0.50～0.60
0.8～1.0
－
Type（R）MCL-E-770G
Halogen Free
30～32
4～6
4～6
260～280
300～330
8～13＊6
>300
2～3
4.3～4.5
0.0040～0.0060
1×1014～1×1016
1×1013～1×1015
1×1014～1×1016
1×1012～1×1014
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0.60～0.70
0.8～1.0
－
－
－
35～37
3～5
3～5
260～290
345～375
10～15
>300
2～3
4.3～4.5
0.005～0.007
1×1014～1×1016
1×1013～1×1015
1×1014～1×1016
1×1012～1×1014
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0.60～0.70
0.8～1.0
－
－
－
MCL-E-705GHalogen Free
MCL-E-795GHalogen Free
32～34
5～7
5～7
250～270
295～305
10～15＊6
>300
2～3
4.4～4.6
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1×1013～1×1015
1×1014～1×1016
1×1012～1×1014
70～100＊6
0.60～0.70
0.9～1.1
－
－
－
MCL-E-679FGHalogen Free
23～28
13～15
13～15
165～175
200～220
23～33
>300
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1×1015～1×1016
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1×1014～1×1016
1×1013～1×1015
140～170
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0.9～1.1
1.1～1.2
－
－
Type（R）MCL-E-700G
Halogen Free
32～34
8～10
8～10
250～270
295～305
15～25＊6
>300
2～3
4.6～4.8
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1×1014～1×1016
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1×1014～1×1016
1×1012～1×1014
90～120＊6
0.75～0.85
1.0～1.2
－
－
－
MCL-E-78GHalogen Free
25～29
15～17
13～15
160～170
200～220
35～45
>300
－
3.4～3.6
0.0090～0.0110
1×1014～1×1016
1×1013～1×1015
1×1014～1×1016
1×1013～1×1015
180～230
0.40～0.50
1.0～1.2
1.1～1.3
－
－
Item Condition Unit
Multilayer Materials
Above properties are typical figures as a laminate.The figures as PCB may change depending on its material construction. Above values are Hitachi experimental data and not guaranteed.
Ω
Ω
Ω・cm
－
－
－
－
－
GPa
μm
kN/m
sec.
ppm/℃
℃
Solder Heat
CTE＊1
Tg
A
A
A
A
A
A
（＞Tg）
（＜Tg）
（30～120℃）
TMA
1GHz＊2
1GHz＊2
10GHz＊3
10GHz＊3
35μm
18μm
Z
D-2/100
Resistance（260℃）
Copper Peel Strength
Dielectric Constant
Dissipation Factor
Volume Resistivity
Surface Resistance
Insulation Resistance
Thermal Conductivity
Surface Roughness
Flexural Modulus （Lengthwise）
DMA
W/m・KXe-flash
Materials For ICTInfrastructure
TD-002
5～8
6～9
6～9
155～170
－
80～130
>300
5～13
3.6～3.8＊3
0.011～0.013＊3
1×1015～1×1016
1×1014～1×1015
1×1014～1×1016
1×1014～1×1015
200～300
0.30～0.40
0.8～0.9
0.9～1.1
－
－
PolyimideMultilayerMaterials
MCL-I-671
24～26
12～16
12～15
200～213
230～245
50～80
>300
5～13
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0.0130～0.0150
1×1014～1×1016
1×1013～1×1015
1×1014～1×1016
1×1012～1×1014
200～300
0.25～0.35
1.3～1.5
1.5～1.7
－
－
Adhesivesheet
AS-400HS/MCF-400HS
－
80～110
80～110
－
190～250
20～45
>300
－
－
－
1×1014～1×1016
1×1013～1×1015
1×1014～1×1016
1×1012～1×1014
35～75
0.40～0.50
0.4～0.6(HVLP)
－
2.9～3.1
0.0020～0.0030
X
Y
MCL-E-75GHalogen Free
25～29
14～17
12～15
155～170
195～215
30～40
>300
－
4.4～4.6
0.0140～0.0160
1×1015～1×1016
1×1013～1×1015
1×1014～1×1016
1×1013～1×1015
180～240
0.60～0.70
1.2～1.4
1.5～1.8
－
－
Halogen Free
MCL-LW-900G/910G
16～21
12～15
12～15
190～210
240～280
35～45
>300
－
3.2～3.7
3.2～3.6
0.0020～0.0035
0.0025～0.0050
1×1014～1×1016
1×1013～1×1015
1×1014～1×1016
1×1013～1×1015
240～290
0.40～0.50
（HVLP）0.5～0.7
（HVLP）0.5～0.8
23～26
14～17
12～15
180～190
260～280
30～40
>300
5～13
3.7～3.9
3.4～4.0
0.0060～0.0080
0.0093～0.0098
1×1014～1×1016
1×1013～1×1015
1×1014～1×1016
1×1013～1×1014
190～230
0.40～0.50
0.5～0.7（RT）
0.6～0.8（RT）
MCL-HE-679GType（S）Halogen Free Halogen Free
