General Characteristics
Item Condition Unit
Multilayer Materials
*1) Heating Rate: 10℃/min. *2) Measured by Triplate-line Resonator *3)Cavity Resomator *4) 0.1mm *5) 0.2mm *6) 0.8mm
Ω
Ω
Ω・cm
-
C-96/40/90
C-96/40/90
A
-
GPa
μm
kN/m
sec.
ppm/℃
℃
Solder Heat
CTE*1
Tg
A
A
A
A
A
A
(>Tg)
(<Tg)
(30~120℃)
TMA
1GHz*2
1GHz*2
10GHz*3
10GHz*3
35μm
18μm
Z
D-2/100
Resistance(260℃)
Copper Peel Strength
Dielectric Constant
Dissipation Factor
Volume Resistivity
Surface Resistance
Insulation Resistance
Thermal Conductivity
Surface Roughness
Flexural Modulus (Lengthwise)
DMA
X
Y
W/m・KXe-flash
MCL-HS100Halogen Free
23~28
6~8
6~8
240~260
240~260
20~30
>300
2~3
3.9~4.1
4.2~4.4
0.0030~0.0040
0.0050~0.0060
1×1015~1×1016
1×1013~1×1015
1×1014~1×1016
1×1013~1×1015
130~180
0.50~0.60
0.8~1.0
-
MCL-HS200Halogen Free
21~26
8~10
8~10
220-240
250-270
25~35
>300
2~3
3.6~3.8
3.6~3.8
0.0025~0.0035
0.0035~0.0045
1×1014~1×1016
1×1013~1×1015
1×1014~1×1016
1×1012~1×1014
140~200
0.50~0.60
0.8~1.0
-
Type(R)MCL-E-770G
Halogen Free
30~32
4~6
4~6
260~280
300~330
8~13*6
>300
2~3
4.3~4.5
0.0040~0.0060
1×1014~1×1016
1×1013~1×1015
1×1014~1×1016
1×1012~1×1014
70~90*6
0.60~0.70
0.8~1.0
-
-
-
35~37
3~5
3~5
260~290
345~375
10~15
>300
2~3
4.3~4.5
0.005~0.007
1×1014~1×1016
1×1013~1×1015
1×1014~1×1016
1×1012~1×1014
70~100
0.60~0.70
0.8~1.0
-
-
-
MCL-E-705GHalogen Free
MCL-E-795GHalogen Free
32~34
5~7
5~7
250~270
295~305
10~15*6
>300
2~3
4.4~4.6
0.0070~0.0090
1×1014~1×1016
1×1013~1×1015
1×1014~1×1016
1×1012~1×1014
70~100*6
0.60~0.70
0.9~1.1
-
-
-
MCL-E-679FGHalogen Free
23~28
13~15
13~15
165~175
200~220
23~33
>300
2~3
4.6~4.8
0.0160~0.0180
1×1015~1×1016
1×1013~1×1015
1×1014~1×1016
1×1013~1×1015
140~170
0.75~0.85
0.9~1.1
1.1~1.2
-
-
Type(R)MCL-E-700G
Halogen Free
32~34
8~10
8~10
250~270
295~305
15~25*6
>300
2~3
4.6~4.8
0.0090~0.0110
1×1014~1×1016
1×1013~1×1015
1×1014~1×1016
1×1012~1×1014
90~120*6
0.75~0.85
1.0~1.2
-
-
-
MCL-E-78GHalogen Free
25~29
15~17
13~15
160~170
200~220
35~45
>300
-
3.4~3.6
0.0090~0.0110
1×1014~1×1016
1×1013~1×1015
1×1014~1×1016
1×1013~1×1015
180~230
0.40~0.50
1.0~1.2
1.1~1.3
-
-
Item Condition Unit
Multilayer Materials
Above properties are typical figures as a laminate.The figures as PCB may change depending on its material construction. Above values are Hitachi experimental data and not guaranteed.
Ω
Ω
Ω・cm
-
-
-
-
-
GPa
μm
kN/m
sec.
ppm/℃
℃
Solder Heat
CTE*1
Tg
A
A
A
A
A
A
(>Tg)
(<Tg)
(30~120℃)
TMA
1GHz*2
1GHz*2
10GHz*3
10GHz*3
35μm
18μm
Z
D-2/100
Resistance(260℃)
Copper Peel Strength
Dielectric Constant
Dissipation Factor
Volume Resistivity
Surface Resistance
Insulation Resistance
Thermal Conductivity
Surface Roughness
Flexural Modulus (Lengthwise)
DMA
W/m・KXe-flash
Materials For ICTInfrastructure
TD-002
5~8
6~9
6~9
155~170
-
80~130
>300
5~13
3.6~3.8*3
0.011~0.013*3
1×1015~1×1016
1×1014~1×1015
1×1014~1×1016
1×1014~1×1015
200~300
0.30~0.40
0.8~0.9
0.9~1.1
-
-
PolyimideMultilayerMaterials
MCL-I-671
24~26
12~16
12~15
200~213
230~245
50~80
>300
5~13
4.1~4.3
0.0130~0.0150
1×1014~1×1016
1×1013~1×1015
1×1014~1×1016
1×1012~1×1014
200~300
0.25~0.35
1.3~1.5
1.5~1.7
-
-
Adhesivesheet
AS-400HS/MCF-400HS
-
80~110
80~110
-
190~250
20~45
>300
-
-
-
1×1014~1×1016
1×1013~1×1015
1×1014~1×1016
1×1012~1×1014
35~75
0.40~0.50
0.4~0.6(HVLP)
-
2.9~3.1
0.0020~0.0030
X
Y
MCL-E-75GHalogen Free
25~29
14~17
12~15
155~170
195~215
30~40
>300
-
4.4~4.6
0.0140~0.0160
1×1015~1×1016
1×1013~1×1015
1×1014~1×1016
1×1013~1×1015
180~240
0.60~0.70
1.2~1.4
1.5~1.8
-
-
Halogen Free
MCL-LW-900G/910G
16~21
12~15
12~15
190~210
240~280
35~45
>300
-
3.2~3.7
3.2~3.6
0.0020~0.0035
0.0025~0.0050
1×1014~1×1016
1×1013~1×1015
1×1014~1×1016
1×1013~1×1015
240~290
0.40~0.50
(HVLP)0.5~0.7
(HVLP)0.5~0.8
23~26
14~17
12~15
180~190
260~280
30~40
>300
5~13
3.7~3.9
3.4~4.0
0.0060~0.0080
0.0093~0.0098
1×1014~1×1016
1×1013~1×1015
1×1014~1×1016
1×1013~1×1014
190~230
0.40~0.50
0.5~0.7(RT)
0.6~0.8(RT)
MCL-HE-679GType(S)Halogen Free Halogen Free
General Characteristics
Item Condition Unit
Multilayer Materials
*1) Heating Rate: 10℃/min. *2) Measured by Triplate-line Resonator *3)Cavity Resomator *4) 0.1mm *5) 0.2mm *6) 0.8mm
Ω
Ω
Ω・cm
-
C-96/40/90
C-96/40/90
A
-
GPa
μm
kN/m
sec.
ppm/℃
℃
Solder Heat
CTE*1
Tg
A
A
A
A
A
A
(>Tg)
(<Tg)
(30~120℃)
TMA
1GHz*2
1GHz*2
10GHz*3
10GHz*3
35μm
18μm
Z
D-2/100
Resistance(260℃)
Copper Peel Strength
Dielectric Constant
Dissipation Factor
Volume Resistivity
Surface Resistance
Insulation Resistance
Thermal Conductivity
Surface Roughness
Flexural Modulus (Lengthwise)
DMA
X
Y
W/m・KXe-flash
MCL-HS100Halogen Free
23~28
6~8
6~8
240~260
240~260
20~30
>300
2~3
3.9~4.1
4.2~4.4
0.0030~0.0040
0.0050~0.0060
1×1015~1×1016
1×1013~1×1015
1×1014~1×1016
1×1013~1×1015
130~180
0.50~0.60
0.8~1.0
-
MCL-HS200Halogen Free
21~26
8~10
8~10
220-240
250-270
25~35
>300
2~3
3.6~3.8
3.6~3.8
0.0025~0.0035
0.0035~0.0045
1×1014~1×1016
1×1013~1×1015
1×1014~1×1016
1×1012~1×1014
140~200
0.50~0.60
0.8~1.0
-
Type(R)MCL-E-770G
Halogen Free
30~32
4~6
4~6
260~280
300~330
8~13*6
>300
2~3
4.3~4.5
0.0040~0.0060
1×1014~1×1016
1×1013~1×1015
1×1014~1×1016
1×1012~1×1014
70~90*6
0.60~0.70
0.8~1.0
-
-
-
35~37
3~5
3~5
260~290
345~375
10~15
>300
2~3
4.3~4.5
0.005~0.007
1×1014~1×1016
1×1013~1×1015
1×1014~1×1016
1×1012~1×1014
70~100
0.60~0.70
0.8~1.0
-
-
-
MCL-E-705GHalogen Free
MCL-E-795GHalogen Free
32~34
5~7
5~7
250~270
295~305
10~15*6
>300
2~3
4.4~4.6
0.0070~0.0090
1×1014~1×1016
1×1013~1×1015
1×1014~1×1016
1×1012~1×1014
70~100*6
0.60~0.70
0.9~1.1
-
-
-
MCL-E-679FGHalogen Free
23~28
13~15
13~15
165~175
200~220
23~33
>300
2~3
4.6~4.8
0.0160~0.0180
1×1015~1×1016
1×1013~1×1015
1×1014~1×1016
1×1013~1×1015
140~170
0.75~0.85
0.9~1.1
1.1~1.2
-
-
Type(R)MCL-E-700G
Halogen Free
32~34
8~10
8~10
250~270
295~305
15~25*6
>300
2~3
4.6~4.8
0.0090~0.0110
1×1014~1×1016
1×1013~1×1015
1×1014~1×1016
1×1012~1×1014
90~120*6
0.75~0.85
1.0~1.2
-
-
-
MCL-E-78GHalogen Free
25~29
15~17
13~15
160~170
200~220
35~45
>300
-
3.4~3.6
0.0090~0.0110
1×1014~1×1016
1×1013~1×1015
1×1014~1×1016
1×1013~1×1015
180~230
0.40~0.50
1.0~1.2
1.1~1.3
-
-
Item Condition Unit
Multilayer Materials
Above properties are typical figures as a laminate.The figures as PCB may change depending on its material construction. Above values are Hitachi experimental data and not guaranteed.
Ω
Ω
Ω・cm
-
-
-
-
-
GPa
μm
kN/m
sec.
ppm/℃
℃
Solder Heat
CTE*1
Tg
A
A
A
A
A
A
(>Tg)
(<Tg)
(30~120℃)
TMA
1GHz*2
1GHz*2
10GHz*3
10GHz*3
35μm
18μm
Z
D-2/100
Resistance(260℃)
Copper Peel Strength
Dielectric Constant
Dissipation Factor
Volume Resistivity
Surface Resistance
Insulation Resistance
Thermal Conductivity
Surface Roughness
Flexural Modulus (Lengthwise)
DMA
W/m・KXe-flash
Materials For ICTInfrastructure
TD-002
5~8
6~9
6~9
155~170
-
80~130
>300
5~13
3.6~3.8*3
0.011~0.013*3
1×1015~1×1016
1×1014~1×1015
1×1014~1×1016
1×1014~1×1015
200~300
0.30~0.40
0.8~0.9
0.9~1.1
-
-
PolyimideMultilayerMaterials
MCL-I-671
24~26
12~16
12~15
200~213
230~245
50~80
>300
5~13
4.1~4.3
0.0130~0.0150
1×1014~1×1016
1×1013~1×1015
1×1014~1×1016
1×1012~1×1014
200~300
0.25~0.35
1.3~1.5
1.5~1.7
-
-
Adhesivesheet
AS-400HS/MCF-400HS
-
80~110
80~110
-
190~250
20~45
>300
-
-
-
1×1014~1×1016
1×1013~1×1015
1×1014~1×1016
1×1012~1×1014
35~75
0.40~0.50
0.4~0.6(HVLP)
-
2.9~3.1
0.0020~0.0030
X
Y
MCL-E-75GHalogen Free
25~29
14~17
12~15
155~170
195~215
30~40
>300
-
4.4~4.6
0.0140~0.0160
1×1015~1×1016
1×1013~1×1015
1×1014~1×1016
1×1013~1×1015
180~240
0.60~0.70
1.2~1.4
1.5~1.8
-
-
Halogen Free
MCL-LW-900G/910G
16~21
12~15
12~15
190~210
240~280
35~45
>300
-
3.2~3.7
3.2~3.6
0.0020~0.0035
0.0025~0.0050
1×1014~1×1016
1×1013~1×1015
1×1014~1×1016
1×1013~1×1015
240~290
0.40~0.50
(HVLP)0.5~0.7
(HVLP)0.5~0.8
23~26
14~17
12~15
180~190
260~280
30~40
>300
5~13
3.7~3.9
3.4~4.0
0.0060~0.0080
0.0093~0.0098
1×1014~1×1016
1×1013~1×1015
1×1014~1×1016
1×1013~1×1014
190~230
0.40~0.50
0.5~0.7(RT)
0.6~0.8(RT)
MCL-HE-679GType(S)Halogen Free Halogen Free
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