Resistencia de Materiales I 15006Ensayo de Traccin
Profesor: Claudio Garca Herrera
Departamento de Ingeniera MecnicaUniversidad de Santiago de Chile
Santiago, 23 de Marzo de 2011
ndice
1 IntroduccinDefiniciones bsicasDiagrama esfuerzodeformacin ()
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1 IntroduccinDefiniciones bsicasDiagrama esfuerzodeformacin ()
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Introduccin
Hasta ahora slo hablamos de la resistencia del material en trminosde esfuerzo ()Ahora incluiremos los cambios de forma, deformacin () uniaxialelstica.Se estudiarn las relaciones entre deformaciones, equilibrio de fuerzasy relaciones entre y problemas estticamente indeterminados.
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Medidas de EsfuerzoEsfuerzo ingenieril, es el esfuerzo normal calculado considerando elrea transversal de la probeta libre de cargas. i = fA0Esfuerzo real o de Cauchy. Idem al anterior pero considerando el reatransversal real (deformada) = fA
Medidas de Deformacin
Deformacin ingenieril = LfL0L0 =L0
Deformacin logartmica l .Si se toma una cantidad infinitesimal dedesplazamiento (dl) entonces la deformacin que se obtiene al estiraruna barra de logitud L0 hasta una longitud Lf es:
l =
LfL0
dlL= log Lf log L0 = log LfL0
Deformacin real r . Se define al igual que la anterior pero entrminos del rea transversal inicial y final, es decir: r = log A0Af
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Ensayo de traccinAplicar un estado uniforme de esfuerzo normal en una muestra delmaterial.Se registra la carga, el desplazamiento de las mordazas, eldesplazamiento entre marcas (extensmetro mecnico u ptico).El ensayo se encuentra normado (ASTM E8M, NCh 200 OF74).Ensayo del tipo destructivo.
Mquina de traccin
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Probetas
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Probetas tpicas del ensayo, normalizadas (ASTM)
Plano cilndrica (dimesiones enmm)
Plano plana (dimensiones en mm)
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Realizacin del ensayo
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Traccin cobre. Material compuesto.
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Anlisis del ensayo
Curva carga desplazamiento. Formacin del cuello.
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Curva esfuerzo deformacin ingenieril
Material A36 (planas) Cobre (cilndricas)
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Formacin del cuello (necking)
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Resistencia de Materiales I 15006Ensayo de Traccin
Profesor: Claudio Garca Herrera
Departamento de Ingeniera MecnicaUniversidad de Santiago de Chile
Santiago, 23 de Marzo de 2011
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