氣溶膠噴塗技術原理

1.霧化液體：導電油墨，電介質(1-1,000 cP)

2.霧為1至5微米直徑的高密度，高負荷的液滴霧

3.鞘氣環繞，重點粒子束

4.連續流退出50米/秒，仍然是平行長達5毫米

5.列印在平面和非平面襯底

奈米氣溶膠3D列印技術

驅 動 因 素 : 性能更佳

特性： 印刷3D立體互連體寬度小於30μm，間距小於60μm 低溫加工處理 多功能晶片，系統級封裝 (SiP) 輕型結構，功能更多 直接晶粒固著，可做剛性和彈性應用

優勢(相較於引線接合和矽穿孔) 適形互連體 =電感降低 非接觸式印刷 =可支援打薄晶粒 可支援高效能的系統級封裝 =成本降低 可適應現有的積體電路封裝=風險降低

100μm Tip

10 10μm Beam

噴墨印製 vs.氣溶膠噴塗

應用範例：半導體封裝

Clogging NozzieLow Density LnksSingle Large Drop(>200x volume Aerosol Jet)Random Directionality

Clog Resistant NozzieHigh Density Micro DropletsContinuous StreamTightly Focused

AEROSOL JET ®

1

3

4

5

2

3D立體互連體的前視圖

3D立體互連體的側視圖

驅 動 因 素 : 獨特能力

PCB

LOGIC ICMEMS

Interposer(Silicon)

RDL

TSV

RDL

TSV

Etching

3D printing

RDL RDL

3D

3D )

3D

2.5 / 3 D IC

3D印刷感測器概述

表面聲波元件 6um特徵 血糖感測器 立體溫度感測器 ( (

用於導管 1mm高感度感測器

碳納米管制作的氣體感測器 電磁干擾感測器陣列 電磁干擾感測器陣列

Pressure sensor 3D Creep感測器

3D Strain Gauge

立體電流感測器 (用於電動汽車)

立體IC設計透過列印技術取代傳統wire bonding

氣溶膠噴塗技術可支援多種不同的感

測器類型。

可在目標產品上直接做2D平面或3D立

體印刷

高保真印刷可提升資料解析度。

數位輸入可允許大規模定制/序列化。

5mm

气溶胶喷涂

使用銀作做印刷圖案

100微米寬X10微米厚的沉積務

完整印刷適形加熱器，資料來源：綜合探索電路圖案特寫鏡頭

喷墨印制

預置圖案的

氧化銦錫

步骤 #1：絕緣體 步骤 #2：導體

10um線條使用氣溶膠噴塗技術印刷

使用氣溶膠噴塗技術或噴墨技術印刷

觸控式螢幕：橋接/跳線電路

平面切換電路(3D立體印刷)

氣溶膠噴塗系統：研發 - 原型測試–生產

行動裝置多種應用

Touch pad

EMI

Antenna Antenna

Wireless charging

Bluetooth

原型測試，小量生產產品開發制程開發原型測試 小量生產

生產優化配置模組化印刷引擎大量生產的解決方案協力廠商整合小量生產

AJ-300AJ-5X

(短程衝刺-> M-II)

氣溶膠噴塗印刷引擎

(馬拉松賽跑II)

氣溶膠噴塗印刷電子設備

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