Comportement et applications des Alliages à mémoire de forme

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1 Séminaire Matériaux IN2P3 – 17/10/2006 L.P.M.M. UMR 7554 Comportement et applications des Alliages à mémoire de forme Etienne Patoor Laboratoire de Physique et de Mécanique des Matériaux UMR CNRS 7554

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Comportement et applicationsdes Alliages

à mémoire de formeEtienne Patoor

Laboratoire de Physique et de Mécanique des MatériauxUMR CNRS 7554

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1. Introduction

2. Différents comportements

3. Exemples d’applications

0

50

100

150

200

250

300

0 2 4 6 8 10

σ

σ

Strain (%)

σ

σ

s

Af As

f

εAM

Con

train

te (

MPa

)

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3Séminaire Matériaux IN2P3 – 17/10/2006 L.P.M.M.UMR 7554

Classification des transformations de phase

Transformations du premier et du second ordre

Transformations avec et sans diffusion

Premier ordre Second ordreEbullitionCondensationSolidification

Transition vitreuse

Liquide en

TT Tv f

V

Liquide

surfusion

Solide cristallin

Verres

• Propriétés discontinues• Coexistence des 2 phases• Interface

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Définition de la transformation martensitique

Transformation du premier ordre

A caractère fortement déviatorique

Sans diffusion

X Y

Matrice

(a)

X

Matrice

Y

Matrice

(b)

A

B

C

D

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II. Comportement des AMF1. Superélasticité

2. Effet mémoire

3. Mémoire double sens

4. Autres propriétés

0

50

100

150

200

250

300

0 2 4 6 8 10

σ

σ

Strain (%)

σ

σ

s

Af As

f

εAM

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II.1. SuperélasticitéObservée pour la première fois sur un alliage Cu-Zn en 1952

Température

(°C)-19-37

σs

σs2

σs1

0

50

100

150

200

250

300

0 2 4 6 8 10

T = 19°C

T = - 37 °C

Déformation (%)

εAM

σs1

σf

Con

train

te (M

Pa) σs2

Formation de la variantela mieux orientée

par rapport à la contrainteappliquée

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Comportement Superthermique

Température

(°C)

137

187

σs (MPa)

MsMsσ1 σ2

Asσ

εAM

0

2

4

6

8

10

Déf

orm

atio

n (%

)

-25 -20 -15 -10 -5 0

Température (°C)5 10

137 MPa187 MPa

AfσM s

σ

M fσ

Formation de la variantela mieux orientée

par rapport à la contrainteappliquée

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8Séminaire Matériaux IN2P3 – 17/10/2006 L.P.M.M.UMR 7554

Influence de la microstructure

0

50

100

150

200

0 0,5 1 1,5 2 2,5

Con

train

te (M

Pa)

Déformation (%)

0

2

4

6

8

10

0 50 100 150 200 250

εTrm

axim

ale

(%)

Contrainte (MPa)

Monocristal

Polycristal

Comportement superélastiqueà température ambiante d’un alliage polycristallinCu-Zn-Al-Ni (Ms = -18°C)

Evolution de la déformation maximale de transformation en fonction de la contrainte appliquée au refroidissement pour un monocristal et un polycristal de CuAlBede même composition

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Influence de la microstructure

T

σ

Ms

Martensite

Austenite

Mf

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II.2. Effet mémoireRefroidissement sans contrainte

Formation d’une microstructureautoaccommodante

AM 1

M 2

Mobilité des interfaces martensite/martensite

AM 1

M 2

M 1

M 2

σ = 0 T = 0

σ > 0T < 0

.

. .

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Mémoire de forme simple sensσ

εB

C

D

Τ < Μf

σ

M Af f

Martensite

Austénite

C

DBA

E

T EA

Refroidissement A-B sans contrainte Martensite autoaccommodée

Déformation B-C en phase basse température Réorientation des variantes de martensite

Chauffage D-E sous contrainte nulle Retour en austénite et reprise de forme

La recouvrance de forme se réalise uniquement au chauffage

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Application : Retour contraint

∆L(1)

F (2)

Retour libre

Retour contraint(2)(1)

∆L

A M A A

Ms (°C) Tdéf (°C) ε (%) σ (MPa)

NiTi - 200 - 200 8,0 500 – 900

CuAlNi + 70 + 25 2,0 300 – 400

CuZnAlMn - 40 - 90 3,5 550 - 650

σ

AsT

MA

Engineering aspects of SMA (1990) p. 121

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Application : Production de travail(3)(2)(1)

∆L(1)

F (2)(3)

∆L

A M A AA

σ

AsT

MA

Af

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II.3. Mémoire double sensT1

masse

T2 > T1 T1

masse

Austénite

Martensite

Température

f

T1T2

Af

As

Effet obtenu paréducation

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Mémoire double sens assistée

mmassem

mm

masse

T2 > T1 T1T1

Austénite

Martensite

Température

f

T1T2

Af

As

Education remplacée par une force de rappel

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II.4. Autres effetsEffet caoutchoutique

ε

σ

Déplacement réversible des interfaces martensite/martensite

T < Mf

Effet observé pour la première fois en 1932 sur un alliage Au-Cd

Amortissement Q-1

TMs

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III. Applications des AMF

1. Mémoire simple sens

2. Retour contraint

3. Capteurs-actionneurs

4. Superélasticité

5. Applications biomédicales

6. Microsystèmes

7. Mémoire de forme, formes en mémoire

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III.1. One way memory

Peu d’applicationindustrielle

Gadget, JouetsTiNi Alloy Company

Two dozen or less: $3.50/each

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III.2. Retour contraint

Première application industrielle (1969)

Manchon de connectionU.S. Navy F- 14 Tomcat

Raychem

Génère jusqu’à 25 kN d’effort.

TiNi Aerospace, Inc

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Couplage

Manchon Cryofit®

Intrinsic Devices, Inc

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Cryocon® connectorTinel-Lock®

I n t r i n s i c D e v i c e s I n c o r p o r a t e d

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UniLok® Applications

Intrinsic Devices Inc, 2003

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To mount delicate lensesin holders

Lens and Window MountsZero insertion force connector

Use for munitions, missiles, high amperage buss connections and bulkhead feedthroughs

Accelerometer Assembly

Clamp mass elements and piezoelectric materialagainst the center post of shear type accelerometers.Provide easy assembly, consistent performance, and insensitivity to temperature extremes.

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24Séminaire Matériaux IN2P3 – 17/10/2006 L.P.M.M.UMR 7554

Axial PreloadPreloadof Threaded Fasteners

Locking Nuts Hermetic Seal

Blind Assembly

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TiNi Aerospace, Inc, 2001

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III.3. Activateurs3 types d’activateur en AMF

Activateur thermiqueActivateur électriqueActivateur différentiel

Ressort de précontrainte AMF antagonistesGravité

Exemples d’activateur

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Domotique

Valve thermostatée

Pour éviter l’arrivée d’eau brûlante au début de l’écoulementles débits d’eau chaude et d’eau froide sont contrôléspar l’action d’un ressort en alliage à mémoire de forme .

Furukawa Techno Material Co., 2000

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Application aérospatiales

TélescopeHUBBLE, 1990

Ce dispositif permet d’assurer le verrouillage des panneaux solairespendant la phase de lancement et de leur déverrouillage une foisle télescope en orbite.Un chauffage à 115°C de l’élément en NiTi permet ce déverrouillage.

@mt Advanced Materials and Technologies, Belgium

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Mars Pathfinder« Material adhesion

Expériments »

Dynalloy

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III.4. Superélasticité

Monture superélastiqueAMF CuAlBe Monocristallin

Aspex Technologies, Brevet LPMM

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Courbes de Manson-Coffin pour des AMF poly et monocristallins

10 100 1000 104 105 1060.01

0.1

1

CuAlBe, single crystal, 293 KCuAlBe polycrystal, 293 KNi-Ti, 308 KNi-Ti, 323 K

Nombre de cycles à rupture

AMF Monocristallins

NiTi

CuAlBeMonocristalCuAlBe

Polycristal

Nathalie Siredey, LPMM

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32Séminaire Matériaux IN2P3 – 17/10/2006 L.P.M.M.UMR 7554

Applications dans l’habillement

Furukawa Techno Material Co.2000

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33Séminaire Matériaux IN2P3 – 17/10/2006 L.P.M.M.UMR 7554

III.5. Applications biomédicales

PolymerMembrane

TiNi Ribbon(closed) +

- Housing

Fluid In

ControlPressure

ValveBiasSpring

SMA actuated microvalvemanufactured by TiNi Alloy Company

Fil guide

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34Séminaire Matériaux IN2P3 – 17/10/2006 L.P.M.M.UMR 7554

Fil orthodontique

Furukawa

Test de flexion à 90 degréspour plusieurs matériaux

Grikin Advanced Materials Co., Ltd

Alliages Déformation permanente Déviation standard

TiNi suprélastique 0 0

NiTi écroui 1.34 0.20

Alliage Co-Cr A 25.4 0.66

Alliage Co-Cr B 38.8 1.88

Acier inoxydable A 10.3 0.50

Acier inoxydable B 34.0 0.55

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35Séminaire Matériaux IN2P3 – 17/10/2006 L.P.M.M.UMR 7554

StentMemry Corporation

TUBULAR LASER CUT STENTS

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36Séminaire Matériaux IN2P3 – 17/10/2006 L.P.M.M.UMR 7554

Agraphes d'ostéosynthèse à mémoire de forme

Page 37: Comportement et applications des Alliages à mémoire de forme

37Séminaire Matériaux IN2P3 – 17/10/2006 L.P.M.M.UMR 7554

Page 38: Comportement et applications des Alliages à mémoire de forme

38Séminaire Matériaux IN2P3 – 17/10/2006 L.P.M.M.UMR 7554

Page 39: Comportement et applications des Alliages à mémoire de forme

39Séminaire Matériaux IN2P3 – 17/10/2006 L.P.M.M.UMR 7554

Support mobilepour caméra endoscopique

Dr. Harald Fischer, Forschungszentrum Karlsruhe, PDG ENDOSMART GmbH

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40Séminaire Matériaux IN2P3 – 17/10/2006 L.P.M.M.UMR 7554

Instrumentation chirurgicale

Neurochirurgie

Chirurgie vasculaire

Dr. Harald Fischer, Forschungszentrum Karlsruhe, PDG ENDOSMART GmbH

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41Séminaire Matériaux IN2P3 – 17/10/2006 L.P.M.M.UMR 7554

Forceps intelligents

Traumatisme possiblesi la pression est trop forte

La première greffe de rein au Japona échoué suite à un traumatisme Lié à l’emploi des forceps

AMF superélastique

Tohoku University Biomedical Engineering Research Organization

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42Séminaire Matériaux IN2P3 – 17/10/2006 L.P.M.M.UMR 7554

Medical devicesfor laroscopic surgery

Articulating scissors, dissectors, retractors

Specimen retrieval bag

Memry Corporation

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43Séminaire Matériaux IN2P3 – 17/10/2006 L.P.M.M.UMR 7554

Microrobotic for genetic

Photo IGBMC-LGIPM

Photo Genetic Microsystems

Metz University

L.P.M.M.

• Large scale integration• Drop size ~ 100µm• High productivity

SMA Activator

Objective : DNA hybridizationdensity greaterto 3600 samples/cm2.

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44Séminaire Matériaux IN2P3 – 17/10/2006 L.P.M.M.UMR 7554

III.6. MicrosystèmesMicropinceEPFL Lausanne

MicropinceIZT Karlsruhe

Moteur électrique+ Réducteur

Moteur hydraulique

Moteurpneumatique Moteur

thermique

Turbineà gaz

AMF

10-2 10-1 1 10 102 103 1041

102

103

104

Masse [kg]

Puis

sanc

e / M

asse

[Wat

t / k

g]

10

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45Séminaire Matériaux IN2P3 – 17/10/2006 L.P.M.M.UMR 7554

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46Séminaire Matériaux IN2P3 – 17/10/2006 L.P.M.M.UMR 7554

Micro robotics applications and nanotechnology

MondoTronics

Innovation On Demand, Inc

Wireless SMA actuators

Laser beamSEM beam

Construction or controlof medical devices.

Manipulation of proteinand genetic components

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47Séminaire Matériaux IN2P3 – 17/10/2006 L.P.M.M.UMR 7554

TiNi Thin Film Actuators

Built on a 5.1 x 8.1 mm silicon chip. Eight ribbons of thin film 4 µm thick, 250 µm wide and 2.15 mm long. Can lift 30-40 grams for a distance of 100 to 400 µm. 60-80 mA (~2.4volts) are necessary to operate.

TiNi Alloy Company

Page 48: Comportement et applications des Alliages à mémoire de forme

48Séminaire Matériaux IN2P3 – 17/10/2006 L.P.M.M.UMR 7554

Micropositionneur différentiel AMF

100 µm• Précontrainte

• Chauffage partie droite

• Chauffage partie gauche

L.P.M.M.

A. Hautcoeur

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49Séminaire Matériaux IN2P3 – 17/10/2006 L.P.M.M.UMR 7554

Micropositionneur différentiel AMF

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50Séminaire Matériaux IN2P3 – 17/10/2006 L.P.M.M.UMR 7554

Simulation par éléments finisSimulation par éléments finisABAQUS, UMAT

Micropince (Kohl et al. 2002)

Thèse Bertrand PeultierLPMM – ENSAM -2005

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51Séminaire Matériaux IN2P3 – 17/10/2006 L.P.M.M.UMR 7554

Simulation : du nano au macro

Structures cristallines Microstructure en domaine

Simulation numérique Structure polycristalline

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III.7. Mémoire de formeForme en mémoire

Etienne Krähenbühl (gauche) et Rolf Gotthardt (droite).

"Onibaba".

"Single way to Bethlehem"